| 发明名称 | 等长金手指的镀金方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种等长金手指的镀金方法，包括：(1)在PCB板表面上制作出板内图形和等长金手指图形；(2)在PCB板整板表面上沉积一层0.3μm～0.8μm厚的铜层；(3)在非镀金区域贴抗镀胶带；(4)采用微蚀方法去除金手指上的沉铜层；(5)利用剩余的沉铜层作为镀金导线对等长金手指进行镀金；(6)采用阻焊微蚀方法去除剩余的沉铜层；(7)对PCB板进行修整外形和倒角处理。由于本发明等长金手指镀金方法不在PCB板金手指的端头引出镀金导线，不必去除该镀金导线，自然不存在去除不干净导致其残留在板面上，或者去除过度导致金手指端头出现露铜，导致产品金手指区域长期使用中可靠性存在隐患的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN102045955A | 申请公布日期 | 2011.05.04 |
| 申请号 | CN201010607991.1 | 申请日期 | 2010.12.28 |
| 申请人 | 深南电路有限公司 | 发明人 | 刘宝林;王成勇;武凤伍;罗斌;崔荣 |
| 分类号 | H05K3/40(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/40(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人 | 张明 |
| 主权项 | 一种等长金手指的镀金方法，其特征在于，包括：(1)在PCB板表面上制作出板内图形和等长金手指图形；(2)在PCB板整板表面上沉积一层0.3μm～0.8μm厚的铜层；(3)在非镀金区域贴抗镀胶带；(4)采用微蚀方法去除金手指上的沉铜层；(5)利用剩余的沉铜层作为镀金导线对等长金手指进行镀金；(6)采用阻焊微蚀方法去除剩余的沉铜层；(7)对PCB板进行修整外形和倒角处理。 | ||
| 地址 | 518053 广东省深圳市南山区侨城东路99号 | ||