| 发明名称 | 印制电路板钻孔方法和设备 | ||
| 摘要 | 本发明实施例公开了一种印制电路板钻孔方法和设备，涉及印制线路板制造领域，能够防止高端板PCB分层，并且可以有效控制孔粗、获得良好孔型。印制电路板钻孔方法包括：根据待印印制电路板的板材、板厚和钻孔参数中的至少一种，确定跳钻间距和跳钻轨迹；将待印印制电路板置于工作台上；根据所述跳钻间距和跳钻轨迹，对所述待印印制电路板进行钻孔，使得相邻两次钻孔操作形成的两个钻孔至少相距所述跳钻间距。本发明应用于印制线路板的制造。 | ||
| 申请公布号 | CN102039432A | 申请公布日期 | 2011.05.04 |
| 申请号 | CN201010503472.0 | 申请日期 | 2010.09.30 |
| 申请人 | 北大方正集团有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司 | 发明人 | 樊后星;张千木 |
| 分类号 | B23B35/00(2006.01)I;B23B41/00(2006.01)I | 主分类号 | B23B35/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人 | 申健 |
| 主权项 | 一种印制电路板钻孔方法，其特征在于，包括：根据待印印制电路板的板材、板厚和钻孔参数中的至少一种，确定跳钻间距和跳钻轨迹；将待印印制电路板置于工作台上；根据所述跳钻间距和跳钻轨迹，对所述待印印制电路板进行钻孔，使得相邻两次钻孔操作形成的两个钻孔至少相距所述跳钻间距。 | ||
| 地址 | 100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦5层 | ||