双面研磨装置用载具、及使用此载具的双面研磨装置和双面研磨方法

摘要

本发明涉及一种双面研磨装置用载具，是于双面研磨装置中，配设于贴附有研磨布的上下方转盘之间，为了保持研磨时包挟于上述上下方转盘之间的半导体晶片而形成保持孔的形态的双面研磨装置用载具，该载具的材质是钛，该钛制载具的表面粗糙度Ra为0.14μm以上。由此，可提供一种双面研磨装置用载具、使用此载具的双面研磨装置及双面研磨方法，于半导体晶片的双面研磨时，可安定、有效率、低成本地生产出可减少晶片外周塌、具有高平坦度的高质量晶片。

主权项

一种双面研磨装置用载具，是于双面研磨装置中，配设于贴附有研磨布的上下方转盘之间，为了保持研磨时包挟于上述上下方转盘之间的半导体晶片而形成有保持孔的形态的双面研磨装置用载具，该载具的材质是钛，钛制的该载具的表面粗糙度Ra为0.14μm以上且0.50μm以下。