光电二极管封装结构及其形成方法

摘要

本发明提供一种光电二极管封装结构及其形成方法。本发明的方法包含提供散热基板；放置电路板于该散热基板上，该电路板具有：开口，暴露出该散热基板的顶面；及第一接触垫，设置于该开口的周围；放置具有覆盖金属表面(metal cladding surface)的载板于开口中，该载板连接该散热基板的该顶面；放置光电二极管芯片于该载板上，该光电二极管芯片的底面积小于该覆盖金属表面，故一部分的该覆盖金属表面露出；及使该露出的该覆盖金属表面电连接该第一接触垫。

主权项

一种光电二极管封装结构的形成方法，依序包含以下步骤：提供散热基板；放置电路板于该散热基板上，该电路板具有：开口，暴露出该散热基板的顶面；及第一接触垫，设置于该开口的周围；放置具有覆盖金属表面的载板于开口中；放置光电二极管芯片于该载板上，该光电二极管芯片的底面积小于该覆盖金属表面，故一部分的该覆盖金属表面露出；及使该露出的该覆盖金属表面电连接该第一接触垫。