发明名称 |
薄化喇叭改良结构 |
摘要 |
一种薄化喇叭改良结构,其主要包括:支撑架,前方设扩大口而后方设有磁回;音圈,悬空套置在磁回中间;振膜,设置在支撑架扩大口与音圈之间;弹波片,间隔设于振膜的下方;其特点是:该喇叭振膜中间至少设有一V形的弯折部,着贴于弹波片相对位置上;藉此,能有效降低振膜高度,大幅缩减喇叭组合体积,以便置入内部空间有限的电器产品中,又能稳定音圈振动,产生良好的发音共鸣。 |
申请公布号 |
CN201821496U |
申请公布日期 |
2011.05.04 |
申请号 |
CN201020587680.9 |
申请日期 |
2010.11.02 |
申请人 |
刘俊义 |
发明人 |
刘俊义 |
分类号 |
H04R9/06(2006.01)I;H04R9/02(2006.01)I |
主分类号 |
H04R9/06(2006.01)I |
代理机构 |
长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 |
代理人 |
何 为 |
主权项 |
一种薄化喇叭改良结构,其包括支撑架、音圈、振膜、及弹波片,该支撑架的前方设扩大口而后方设有磁回;该音圈悬空套置在磁回中间;该振膜设置在支撑架扩大口与音圈之间;该弹波片间隔设于振膜的下方;其特征在于:所述喇叭振膜中间至少设有一V形的弯折部,该弯折部贴设于弹波片的相对位置上。 |
地址 |
中国台湾桃园县桃园市南平路254巷20之2号 |