发明名称 薄化喇叭改良结构
摘要 一种薄化喇叭改良结构,其主要包括:支撑架,前方设扩大口而后方设有磁回;音圈,悬空套置在磁回中间;振膜,设置在支撑架扩大口与音圈之间;弹波片,间隔设于振膜的下方;其特点是:该喇叭振膜中间至少设有一V形的弯折部,着贴于弹波片相对位置上;藉此,能有效降低振膜高度,大幅缩减喇叭组合体积,以便置入内部空间有限的电器产品中,又能稳定音圈振动,产生良好的发音共鸣。
申请公布号 CN201821496U 申请公布日期 2011.05.04
申请号 CN201020587680.9 申请日期 2010.11.02
申请人 刘俊义 发明人 刘俊义
分类号 H04R9/06(2006.01)I;H04R9/02(2006.01)I 主分类号 H04R9/06(2006.01)I
代理机构 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 代理人 何 为
主权项 一种薄化喇叭改良结构,其包括支撑架、音圈、振膜、及弹波片,该支撑架的前方设扩大口而后方设有磁回;该音圈悬空套置在磁回中间;该振膜设置在支撑架扩大口与音圈之间;该弹波片间隔设于振膜的下方;其特征在于:所述喇叭振膜中间至少设有一V形的弯折部,该弯折部贴设于弹波片的相对位置上。
地址 中国台湾桃园县桃园市南平路254巷20之2号