脆性材料基板的加工方法

摘要

提供可安定实行完全分断基板或形成较深的划线的加工的脆性材料基板的加工方法。由使第一次激光照射产生的第一光束点相对移动加热基板并冷却第一光束点刚通过的部位以形成划线的激光划线步骤、使第二次激光照射产生的第二光束点沿前述划线相对移动以使前述划线更深入渗透或完全分断的激光切断步骤构成，调整为激光切断步骤时射入多边形镜的激光光束径小于激光划线步骤时射入的激光光束径后，使第二光束点的能量分布比第一光束点的能量分布光束更高帽型后照射。

主权项

一种脆性材料基板的加工方法，以高速旋转的多边形镜重复反射从激光光源射出的激光光束以于脆性材料基板形成光束点，沿于前述基板设定的划线预定线相对移动前述光束点以加工前述基板，其特征在于：此加工方法由下述步骤构成：使第一次激光照射产生的第一光束点沿划线预定线相对移动加热基板，并立即冷却第一光束点通过后的部位，据以产生于深度方向变化的应力梯度以形成有限深度的划线的激光划线步骤；以及使第二次激光照射产生的第二光束点沿前述划线相对移动，以使前述划线更深入渗透、或完全分断的激光切断步骤；前述激光切断步骤时射入多边形镜的激光光束径，调整为小于激光划线步骤时射入的激光光束径后进行照射。