| 发明名称 | 无线IC器件用部件及无线IC器件 | ||
| 摘要 | 提供一种提高了无线IC芯片的机械强度及耐环境性能的、小巧轻薄的无线IC器件用部件及无线IC器件。无线IC器件用部件(20A)由无线IC芯片(5)、以及由树脂层层叠而成的供电电路基板(10)所构成。供电电路基板(10)内置有无线IC芯片(5)，供电电路基板(10)的内部配置有环状电极(25)。该无线IC器件用部件(20A)与辐射板一起构成无线IC器件。 | ||
| 申请公布号 | CN102047500A | 申请公布日期 | 2011.05.04 |
| 申请号 | CN200980119897.7 | 申请日期 | 2009.05.27 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 加藤登;佐佐木纯 |
| 分类号 | H01Q1/50(2006.01)I;G06K19/07(2006.01)I;G06K19/077(2006.01)I;H01Q1/38(2006.01)I;H01Q1/40(2006.01)I;H01Q7/00(2006.01)I;H01Q23/00(2006.01)I | 主分类号 | H01Q1/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 张鑫 |
| 主权项 | 一种无线IC器件用部件，其特征在于，包括：无线IC以及供电电路基板，所述供电电路基板中内置有所述无线IC，并设有供电电路，所述供电电路具有包含与所述无线IC相耦合的电感元件的谐振电路及/或匹配电路，所述供电电路基板为由多层树脂层和多个电极层叠而成的多层基板。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||