发明名称 |
新型树脂组合物及其利用 |
摘要 |
本发明的目的在于提供一种可在低温(200℃以下)下硬化,且富有柔软性,以及优异的电气绝缘可靠性、焊锡耐热性、耐有机溶剂性,硬化后的基板翘曲量小,与密封剂的密接性优异的热硬化性树脂组合物、感光性树脂组合物、树脂组合物溶液、树脂膜、绝缘膜、附带绝缘膜的印刷线路板。通过使用以至少含有(A)末端羧酸氨基甲酸酯酰亚胺低聚物与(B)热硬化性树脂为特征的热硬化性树脂组合物,可实现所述目的。 |
申请公布号 |
CN102046727A |
申请公布日期 |
2011.05.04 |
申请号 |
CN200980119514.6 |
申请日期 |
2009.05.14 |
申请人 |
株式会社钟化 |
发明人 |
关藤由英 |
分类号 |
C08L79/08(2006.01)I;H05K3/28(2006.01)I;H01B3/30(2006.01)I;C08G18/83(2006.01)I;C08G59/40(2006.01)I;C08L101/00(2006.01)I;C09D5/25(2006.01)I;C09D179/08(2006.01)I |
主分类号 |
C08L79/08(2006.01)I |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 |
代理人 |
李帆 |
主权项 |
一种热硬化性树脂组合物,其特征在于:至少含有(A)末端羧酸氨基甲酸酯酰亚胺低聚物,与(B)热硬化性树脂。 |
地址 |
日本大阪 |