发明名称 新型树脂组合物及其利用
摘要 本发明的目的在于提供一种可在低温(200℃以下)下硬化,且富有柔软性,以及优异的电气绝缘可靠性、焊锡耐热性、耐有机溶剂性,硬化后的基板翘曲量小,与密封剂的密接性优异的热硬化性树脂组合物、感光性树脂组合物、树脂组合物溶液、树脂膜、绝缘膜、附带绝缘膜的印刷线路板。通过使用以至少含有(A)末端羧酸氨基甲酸酯酰亚胺低聚物与(B)热硬化性树脂为特征的热硬化性树脂组合物,可实现所述目的。
申请公布号 CN102046727A 申请公布日期 2011.05.04
申请号 CN200980119514.6 申请日期 2009.05.14
申请人 株式会社钟化 发明人 关藤由英
分类号 C08L79/08(2006.01)I;H05K3/28(2006.01)I;H01B3/30(2006.01)I;C08G18/83(2006.01)I;C08G59/40(2006.01)I;C08L101/00(2006.01)I;C09D5/25(2006.01)I;C09D179/08(2006.01)I 主分类号 C08L79/08(2006.01)I
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人 李帆
主权项 一种热硬化性树脂组合物,其特征在于:至少含有(A)末端羧酸氨基甲酸酯酰亚胺低聚物,与(B)热硬化性树脂。
地址 日本大阪