发明名称 |
芯片导线架及光电能量转换模块 |
摘要 |
本发明揭露一种芯片导线架及光电能量转换模块。该芯片导线架包含一绝缘体及多个导体。该绝缘体包含一第一表面、一第二表面、形成于该第一表面上的一第一凹陷结构、贯穿该第二表面与该第一凹陷结构的一通孔及一逃气结构。该第一凹陷结构形成一容置空间,该逃气结构连通该容置空间使得当一基材黏结至该第一凹陷结构时,于该容置空间内被该基材挤压的气体能通过该逃气结构流出该绝缘体外,不会残留于该基材与该第一凹陷结构之间。该基材上可设置一光电能量转换半导体结构,与该多个导体电性连接,即可形成本发明的光电能量转换模块。 |
申请公布号 |
CN102044516A |
申请公布日期 |
2011.05.04 |
申请号 |
CN200910208063.5 |
申请日期 |
2009.10.21 |
申请人 |
新灯源科技有限公司 |
发明人 |
陈振贤;林俊仁;彭韵琳;温纬业 |
分类号 |
H01L23/495(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L23/13(2006.01)I;H01L23/427(2006.01)I;H01L31/02(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I;H01L25/16(2006.01)I;H01L25/075(2006.01)I;H01L25/04(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/495(2006.01)I |
代理机构 |
北京天平专利商标代理有限公司 11239 |
代理人 |
孙刚 |
主权项 |
一种芯片导线架,包含:一绝缘体,包含一第一表面、一第二表面、形成于该第一表面上的一第一凹陷结构、贯穿该第二表面与该第一凹陷结构的一通孔以及一逃气结构,该第一凹陷结构形成一容置空间,该逃气结构连通该容置空间以使该容置空间内的气体能通过该逃气结构流出该绝缘体外;以及多个导体,分别与该绝缘体连接,每一个导体包含一第一连接部及一第二连接部,该第一连接部与该第二连接部露出于该绝缘体。 |
地址 |
文莱达鲁萨兰国斯里巴加湾市 |