| 发明名称 | 薄膜型可光降解的转印材料 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种薄膜型可光降解的转印材料，其包括：支持膜、树脂保护层、可光降解的光致抗蚀剂层和覆盖膜，其中所述树脂保护层的粘合力小于或等于0.05kgf。当该薄膜型可光降解的转印材料用于形成精细电路图形例如印刷电路板等时，通过在曝光时使掩模与光敏树脂层间的距离最小化，而提高图形的分辨率，且即使在曝光过程前去除支持膜，也可以片状进行加工，或者卷对卷工艺可用于加工中。 | ||
| 申请公布号 | CN102047180A | 申请公布日期 | 2011.05.04 |
| 申请号 | CN200980119958.X | 申请日期 | 2009.05.20 |
| 申请人 | 可隆工业株式会社 | 发明人 | 文熙岏;李炳逸 |
| 分类号 | G03F7/004(2006.01)I | 主分类号 | G03F7/004(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人 | 陈英俊 |
| 主权项 | 一种薄膜型可光降解的转印材料，包括：支持膜；树脂保护层；可光降解的光致抗蚀剂层；和覆盖膜，其中，所述树脂保护层的粘合力为0.05kgf或小于0.05kgf，该粘合力定义为，在所述支持膜已从树脂保护层上分离出，然后将一单独的PET膜层压于树脂保护层上后，将该PET膜从树脂保护层上由距起始剥离点5cm剥离到距起始剥离点8cm所需要的力。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||