| 发明名称 | 电子器件及电子器件的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种电子器件，所述电子器件包括嵌入在衬底中的集成电路(1)，其中所述衬底至少包括设置在集成电路(1)相反两侧上的第一(3)和第二(9)导电结构，以及经由在衬底中的孔洞(8)建立第一(3)和第二(9)导电结构之间和/或与集成电路(1)之间的电连接(10、11、12和13)。 | ||
| 申请公布号 | CN102047403A | 申请公布日期 | 2011.05.04 |
| 申请号 | CN200980120406.0 | 申请日期 | 2009.05.13 |
| 申请人 | NXP股份有限公司 | 发明人 | 克里斯蒂安·曾兹 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;G06K19/077(2006.01)I;H01L23/538(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 王波波 |
| 主权项 | 一种电子器件，包括嵌入在衬底中的集成电路(1)，其中所述衬底至少包括设置在集成电路(1)相反两侧上的第一(3)和第二(9)导电结构，以及经由在衬底中的孔洞(8)建立的第一(3)和第二(9)导电结构之间和/或与集成电路(1)之间的电连接。 | ||
| 地址 | 荷兰艾恩德霍芬 | ||