发明名称 一种实现高精度埋阻的方法及装置
摘要 本发明公开了一种实现高精度埋阻的方法及装置,属于电子设备领域。所述方法包括:所述方法包括:蚀刻预设埋阻图形连接端子和非埋阻区域互连线路以外的导体层,得到埋阻长度方向的成形尺寸和非埋阻区域互连线路;测量所述埋阻长度方向的成形尺寸;根据所述测量的埋阻长度方向的成形尺寸计算修正的埋阻宽度方向的成形尺寸;根据所述修正的埋阻宽度方向的成形尺寸,蚀刻电阻层,得到成形的埋阻。本发明所述技术方案先蚀刻出埋阻长度方向的成形尺寸和非埋阻区域互连线路;再通过蚀刻埋阻宽度方向的成形尺寸,对蚀刻埋阻长度方向的成形尺寸造成的误差进行修正,从而有助于提高最终成形的埋阻的阻值精度,使埋阻加工工艺更容易控制。
申请公布号 CN101227800B 申请公布日期 2011.05.04
申请号 CN200810057562.4 申请日期 2008.02.03
申请人 华为终端有限公司 发明人 王洪利
分类号 H05K3/30(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I 主分类号 H05K3/30(2006.01)I
代理机构 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 代理人 何文彬
主权项 一种实现高精度埋阻的方法,其特征在于,所述方法包括:蚀刻预设埋阻图形连接端子和非埋阻区域互连线路以外的导体层,得到埋阻长度方向的成形尺寸和非埋阻区域互连线路;测量所述埋阻长度方向的成形尺寸;根据所述测量的埋阻长度方向的成形尺寸计算修正的埋阻宽度方向的成形尺寸;所述修正的埋阻宽度方向的成形尺寸等于所述测量的埋阻长度方向的成形尺寸乘以方块电阻再除以埋阻的阻值;根据所述修正的埋阻宽度方向的成形尺寸,蚀刻电阻层,得到成形的埋阻。
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