| 发明名称 | 叠加式手机电路板 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种叠加式手机电路板，其中，包括一多层盲埋孔结构主电路板，一多层通孔结构的外围电路板，所述主电路板与所述外围电路板通过一板对板连接器相连。本实用新型叠加式手机电路板采用多层盲埋孔结构电路板与多层通孔结构电路板进行叠加的手机电路板，大大降低了手机电路板的制造难度，缩短了设计的周期，造价更加低廉，且有效避免了电路板上芯片间的干扰。 | ||
| 申请公布号 | CN201821389U | 申请公布日期 | 2011.05.04 |
| 申请号 | CN201020543624.5 | 申请日期 | 2010.09.27 |
| 申请人 | 上海步朗电子科技有限公司 | 发明人 | 朱金焰;黄华 |
| 分类号 | H04M1/02(2006.01)I;H05K1/00(2006.01)I | 主分类号 | H04M1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人 | 王敏杰 |
| 主权项 | 一种叠加式手机电路板，其特征在于，包括一多层盲埋孔结构主电路板，一多层通孔结构的外围电路板，所述主电路板与所述外围电路板通过一板对板连接器相连。 | ||
| 地址 | 200233 上海市徐汇区桂平路680号科技创业中心32号607 | ||