| 发明名称 | 半导体设备以及在其基片上图案化树脂绝缘层的方法 | ||
| 摘要 | 在一种制造半导体设备的方法，电极层(2)形成于半导体基片(1)的表面上，并且树脂绝缘层(3)形成于半导体基片(1)的表面上以使得电极层(2)能由树脂绝缘层(3)覆盖。锥形孔(31)通过使用刀面角为零或负值的刀头(4)形成于绝缘层(3)中。锥形孔(31)具有由绝缘层(3)限定的开口、由电极层(2)限定的底部(21)、以及将开口(31)连接至底部(21)的侧壁(10)。刀头(4)的刀面角为零或负值。 | ||
| 申请公布号 | CN102044417A | 申请公布日期 | 2011.05.04 |
| 申请号 | CN201010292890.X | 申请日期 | 2010.09.25 |
| 申请人 | 株式会社电装 | 发明人 | 富坂学;龟山美知夫;深谷辉和;加藤和人;福田丰;田井明;赤松和夫 |
| 分类号 | H01L21/02(2006.01)I;H01L29/41(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 陈珊;刘兴鹏 |
| 主权项 | 一种制造半导体设备的方法，包括：在半导体基片(1)的表面上形成绝缘层(3)；以及使用刀头(4)切除绝缘层的不必要部分。 | ||
| 地址 | 日本爱知县 | ||