| 发明名称 | 散热基板 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种散热基板，该散热基板包括金属板、在所述金属板的表面上形成的绝缘膜、在所述绝缘膜上形成的电路图案、以及第一过孔，该第一过孔形成至通过所述金属板的至少一部分，使得所述金属板与所述电路图案彼此电连接，该散热基板还表现出优良的散热效果，且由于不需要额外提供接地层和电源层，从而能够使电路板的结构变简单。 | ||
| 申请公布号 | CN102045986A | 申请公布日期 | 2011.05.04 |
| 申请号 | CN200910258121.5 | 申请日期 | 2009.12.14 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 林昶贤;崔硕文;金泰勋;李荣基;申惠淑;孙莹豪 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01)I;H05K1/05(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人 | 周建秋;王凤桐 |
| 主权项 | 一种散热基板，该散热基板包括：金属板；在所述金属板的表面上形成的绝缘膜；在所述绝缘膜上形成的电路图案；和第一过孔，该第一过孔形成至通过所述金属板的至少一部分，使得所述金属板与所述电路图案彼此电连接。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||