发明名称 印刷电路板堆叠结构
摘要 本发明提供一种印刷电路板堆叠结构,包括一主印刷电路板、防护框及一辅助印刷电路板,所述主印刷电路板上设置有电子元件,所述防护框设置于主印刷电路板上且围绕电子元件,该防护框顶部开口,该开口为所述辅助印刷电路板所封闭,以达成该防护框与辅助印刷电路板对电子元件的防护。本发明相较传统的电子元件的防护框,该防护框顶部直接与辅助印刷电路板相连,减少了传统的防护框所需要的顶盖,节省了材料,且降低了整个印刷电路板堆叠结构的高度。
申请公布号 CN101360390B 申请公布日期 2011.05.04
申请号 CN200710075539.3 申请日期 2007.08.03
申请人 深圳富泰宏精密工业有限公司;奇美通讯股份有限公司 发明人 胡智凯
分类号 H05K1/14(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I 主分类号 H05K1/14(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种印刷电路板堆叠结构,包括一主印刷电路板、一防护框及一辅助印刷电路板,所述主印刷电路板上设置有电子元件,所述防护框一端焊接于主电路板上包围该电子元件,其特征在于:所述防护框的另一端为开口端,所述辅助印刷电路板直接遮蔽该防护框另一端以直接遮蔽所述电子元件。
地址 518109 广东省深圳市宝安区龙华镇富士康科技工业园F3区A栋