曝光及显像方法

主权项

一种曝光及显像方法，是以片状基板制造在表背两面侧具备电路图案之两面电路基板时的曝光及显像方法，其特征为：在前述片状基板的表背各面贴设长形带状之乾式薄膜光阻，使所供给之复数片片状基板在相互邻接之片状基板彼此间连接，藉此形成属复数片片状基板之连接体也就是长形带状的片状基板连接体，在形成长形带状的片状基板连接体后，藉由绕卷机将此片状基板连接体卷绕，为确保迄至前述乾式薄膜光阻稳定密接为止的时间，系从卷绕机卸下已卷绕之卷绕体，装设到片状基板连接体输出机而从此片状基板连接体输出机输出卷绕体而对该片状基板连接体进行曝光及显像。如申请专利范围第1项所记载之曝光及显像方法，其中对已曝光的前述片状基板连接体，将贴设在该片状基板连接体之表背两面的乾式薄膜光阻中之载体薄膜剥离，并在已剥离该载体薄膜的片状基板连接体进行显像。如申请专利范围第1或2项所记载之曝光及显像方法，其中前述显像的后段处理，系针对相互不连接的片状基板之处理。如申请专利范围第1或2项所记载之曝光及显像方法，其中用来形成前述复数片片状基板之连接体也就是片状基板连接体的前段处理，系针对相互不连接的片状基板之处理。