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一种防水灯体之制造方法，该透过一工作母机自动化完成防水灯体制造之流程步骤包括：放线：藉由工作母机上之放线盘，将卷绕之金属导线沿工作母机之基座平台进行放线作业，且该金属导线至少为平行直线拉伸之二金属导线，二金属导线并会通过设置在基座平台上之治具直线延伸；插件：经工作母机之落料装置，若干个发光体之正、负极接脚，恰和通过治具之二金属导线暂时性接触、定位；焊接：复透过一焊接装置进行自动焊接作业，令发光体正、负极接脚与二金属导线呈永久性电性焊固连结；被覆：该插接若干发光体之金属导线，通过工作母机之射出装置时，金属导线及发光体外部，则包覆一可透光之实心包覆体，待其冷却后即完成一防水灯体之制造者。如申请专利范围第1项所述之防水灯体之制造方法，其中焊接后可增设一检测流程，于检测流程中利用工作母机预设处之检测装置，进行发光体接脚与金属导线焊接点进行检测。如申请专利范围第1项或第2项所述之防水灯体之制造方法，其中该发光体为发光二极体，该发光二极体正、负极接脚与二金属导线，系透过点焊方式电性连结固定。一种防水灯体，包含有预设长之至少二平行金属导线；若干个LED发光体，各LED发光体并具有与二金属导线电性连结之正、负极接脚，且若干个LED发光体彼此间，以首、尾相对方式，沿二金属导线长度方向间隔连结；一可透光之包覆层，该横断面呈实心状态之包覆体，则包覆于二金属导线与LED发光体外部，以构成一防水灯体者。如申请专利范围第4项所述之防水灯体，其中该横断面为实心之包覆体，为透明或半透明之塑料射出包覆。如申请专利范围第4项所述之防水灯体，其中该防水灯体之端面可套接一电源插头，而形成具防水效果之水管灯。如申请专利范围第4项或第5项所述之防水灯体，其中该金属导线为铜线。如申请专利范围第5项所述之防水灯体，其中该透明或半透明之塑料为PVC。如申请专利范围第6项所述之防水灯体，其中该电源插头增设有一电路IC总成。如申请专利范围第8项所述之防水灯体，其中该电源插头增设有一电路IC总成。如申请专利范围第8项所述之防水灯体，其中，该金属导线为铜线。 |
