接点结构以及接合结构

主权项

一种接点结构，包括：一接垫，位于一基板上；一高分子凸块，位于该基板上；以及一图案化导电层，位于该高分子凸块上且与该接垫电性连接，其中该图案化导电层覆盖该高分子凸块的一部分且暴露出该高分子凸块的另一部份。如申请专利范围第1项所述之接点结构，其中该高分子凸块具有一上表面以及多个侧表面，且两个相邻的侧表面之间具有一转角边，其中该导电层至少暴露出该些转角边。如申请专利范围第2项所述之接点结构，其中该图案化导电层包括至少一条状图案，其由该高分子凸块的其中一侧表面经该上表面而延伸至另一侧表面。如申请专利范围第2项所述之接点结构，其中该图案化导电层包括至少一第一条状图案与至少一第二条状图案，该第一与第二条状图案分别由该高分子凸块的其中两个侧表面经该上表面而延伸至另一侧表面，且该第一与第二条状图案在该上表面处相交。如申请专利范围第2项所述之接点结构，其中该图案化导电层包括多个块状图案，每一块状图案覆盖其中一侧表面并延伸至该上表面，且暴露出该些转角边。如申请专利范围第1项所述之接点结构，其中该高分子凸块位于该接垫上，或是位于该基板上且未覆盖该接垫。如申请专利范围第1项所述之接点结构，更包括一保护层，位于该基板上且暴露出该接垫。如申请专利范围第1项所述之接点结构，其中该高分子凸块为多边形柱状结构或是多边形锥状结构。如申请专利范围第1项所述之接点结构，其中该高分子凸块的材质包括一种或多种高分子材料。如申请专利范围第1项所述之接点结构，其中该高分子凸块为单层结构或是多层结构。如申请专利范围第1项所述之接点结构，其中该导电层的材质包括一种或多种导电材料。如申请专利范围第1项所述之接点结构，其中该导电层为单层结构或是多层结构。一种接合结构，包括：一第一基板，该第一基板上包括设置有至少一接点结构，其中该接点结构包括：一接垫；一高分子凸块；以及一图案化导电层，位于该高分子凸块上且与该接垫电性连接，其中该图案化导电层覆盖该高分子凸块的一部分且暴露出该高分子凸块的另一部份；一第二基板，该第二基板上包括设置有至少一导电结构；以及一接合层，位于该第一基板与该第二基板之间，其中该第一基板上的该高分子凸块与该图案化导电层贯穿该接合层而与该第二基板上的该导电结构电性连接。如申请专利范围第13项所述之接合结构，其中该接点结构的高分子凸块具有一上表面以及多个侧表面，且两个相邻的侧表面之间具有一转角边，其中该导电层至少暴露出该些转角边。如申请专利范围第14项所述之接合结构，其中该接点结构的图案化导电层包括至少一条状图案，其由该高分子凸块的其中一侧表面经该上表面而延伸至另一侧表面。如申请专利范围第14项所述之接合结构，其中该接点结构的图案化导电层包括至少一第一条状图案与至少一第二条状图案，该第一与第二条状图案分别由该高分子凸块的其中两个侧表面经该上表面而延伸至另一侧表面，且该第一与第二条状图案在该上表面处相交。如申请专利范围第14项所述之接合结构，其中该接点结构的图案化导电层包括多个块状图案，每一块状图案覆盖其中一侧表面并延伸至该上表面，且暴露出该些转角边。如申请专利范围第13项所述之接合结构，其中该接合层包括非导电黏着膏或非导电黏着膜。如申请专利范围第13项所述之接合结构，其中该接合层中更包括散布有填充颗粒。如申请专利范围第19项所述之接合结构，其中该些填充颗粒为绝缘性或导电性。