发明名称 弧面之研磨、抛光装置
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.05.01
申请号 TW099221820 申请日期 2010.11.11
申请人 李贵平 发明人 李贵平
分类号 B24B7/10 主分类号 B24B7/10
代理机构 代理人
主权项 一种弧面之研磨、抛光装置,系包括:用以夹持、固定该欲加工物之治具者;接着有软性层之固定座体者;以及用以多向驱动位移该固定座体之驱动装置;如是使该欲加工物之弧面,相对抵压于该软性层上,并为呈多向位移之软性层研磨、抛光者。如申请专利范围第1项所述弧面之研磨、抛光装置,进一步设有一注入嘴,以将研磨、抛光所需之液态磨料,连续注入于该欲加工物与软性层间者。如申请专利范围第1项所述弧面之研磨、抛光装置,于该欲加工物与该软性层间系加入有粉状磨料者。如申请专利范围第1项所述弧面之研磨、抛光装置,于加工时,系令该夹持欲加工物之治具,朝该软性层方向位移者。如申请专利范围第1项所述弧面之研磨、抛光装置,于加工时,系令用以接着该软性层之固定座体,朝该欲加工物方向位移者。如申请专利范围第1项所述弧面之研磨、抛光装置,其中该固定座体,系呈一圆盘体,为一驱动装置带转,而用以固定欲加工物之治具,系呈辐射状紧固多数欲加工物者。如申请专利范围第1项所述弧面之研磨、抛光装置,其中该软性层系呈单层状者。如申请专利范围第1项所述弧面之研磨、抛光装置,其中该软性层系由复数层不同材质之软性层所堆叠组成者。
地址 新北市土城区中央路4段54巷11号12楼