发明名称 槽孔耦合微带线馈入之双频贴片天线
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.05.01
申请号 TW099210089 申请日期 2010.05.28
申请人 修平技术学院 发明人 魏嘉延;江奕旋
分类号 H01Q5/00 主分类号 H01Q5/00
代理机构 代理人
主权项 一种槽孔耦合微带线馈入之双频贴片天线,包含:一信号馈入线;一第一天线,该天线专门收发2.45Ghz电磁波讯号;一第二天线,该天线专门收发5.26Ghz电磁波讯号;一第一槽孔,第一天线所收发的2.45Ghz电磁波讯号经由此第一槽孔耦合至讯号馈入线;一第二槽孔,第二天线所收发的5.26Ghz电磁波讯号经由此第二槽孔耦合至讯号馈入线;一金属接地面,为信号馈入线之另一端连接于此;一第一印刷电路基板,其位置介于金属接地面之上,第一天线和第二天线之下;一第二印刷电路基板,其位置介于金属接地面之下,信号馈入线之上。如申请专利范围如第1项所述之槽孔耦合微带线馈入之双频贴片天线,其中第二天线需放置于第一天线与信号馈入线之间。如申请专利范围如第1项所述之槽孔耦合微带线馈入之双频贴片天线,其中信号馈入线之末端须与第一天线边缘对齐。如申请专利范围如第1项所述之槽孔耦合微带线馈入之双频贴片天线,其中的第一槽孔和第二槽孔,需分别置于各第一天线和第二天线之正中央且在正下方之位置。如申请专利范围如第1项所述之槽孔耦合微带线馈入之双频贴片天线,其中第一印刷电路基板和第二印刷电路基板系为FR-4玻璃纤维基板。
地址 台中市大里区工业路11号