焊盘及其应用之电路板

主权项

一种焊盘，其改进在于：该焊盘包括至少两段端部相互平行错位相连之焊段，该各焊段端部之尺寸大于该各焊段连接处之尺寸。如申请专利范围第1项所述之焊盘，其中：该焊盘为铜箔。一种电路板，其表面设置有复数用于连接电子元件之焊脚之裸露之焊盘，其中：项所述之复数焊盘中至少有一个如申请专利范围第1至2任一项该焊盘。如申请专利范围第3项所述之电路板，其中：该焊脚跨该焊盘各焊段设置且总体位于该焊盘内。如申请专利范围第3项所述之电路板，其中：该焊脚以回流焊之方式固定于该焊盘上。