发明名称 讯号传输结构
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.05.01
申请号 TW097125777 申请日期 2008.07.08
申请人 英业达股份有限公司 发明人 朱政辉
分类号 H05K3/32 主分类号 H05K3/32
代理机构 代理人 蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼
主权项 一种讯号传输结构,包含:两电源平面,分别提供一第一电压以及一第二电压,其中该些电源平面之间具有一间隔空间;一讯号线,位于该些电源平面之一面并跨越该间隔空间;以及一第一连通柱,设置于该间隔空间中且位于该讯号线之一侧,其中该第一连通柱系与该些电源平面以及该讯号线分离。如申请专利范围第1项所述之讯号传输结构,更包含一第一接地平面,面向该些电源平面之另一面并电性连接该第一连通柱。如申请专利范围第2项所述之讯号传输结构,更包含一第二接地平面,面向该些电源平面并与该些电源平面间隔着该讯号线,该第二接地平面系电性连接该第一连通柱。如申请专利范围第2项所述之讯号传输结构,其中该讯号线与该第一连通柱之距离小于该讯号线与该第一接地平面之距离。如申请专利范围第2项所述之讯号传输结构,更包含一第二连通柱,电性连接该第一接地平面,该第二连通柱系位于该间隔空间中且隔着该讯号线而与该第一连通柱相对。如申请专利范围第1项所述之讯号传输结构,其中该讯号线系垂直跨越该些电源平面以及该间隔空间。如申请专利范围第1项所述之讯号传输结构,其中该第一连通柱之材质系为铜、铝、铂或锡。如申请专利范围第1项所述之讯号传输结构,其中该些电源平面系为印刷电路板。一种讯号传输结构,包含:一电源平面;一开槽线,贯穿该电源平面而将该电源平面区分为两区块,以提供两电源信号;一讯号线,跨越该开槽线且位于该电源平面之一面;一接地平面,面向该电源平面之另一面;以及一第一连通柱,贯穿该开槽线以电性连接该接地平面,其中第一连通柱位于该讯号线之一侧且与该电源平面以及该讯号线分离。如申请专利范围第9项所述之讯号传输结构,其中该讯号线与该第一连通柱之距离小于该讯号线与该接地平面之距离。如申请专利范围第10项所述之讯号传输结构,其中该讯号线系位于该电源平面之一面,该接地平面则面对该电源平面之另一面。如申请专利范围第9项所述之讯号传输结构,更包含一第二连通柱,电性连接该接地平面,该第二连通柱系位于该开槽线中且与该隔着该讯号线而与该第一连通柱相对。如申请专利范围第9项所述之讯号传输结构,其中该讯号线系垂直跨越该开槽线。如申请专利范围第9项所述之讯号传输结构,其中该第一连通柱之材质系为铜、铝、铂或锡。如申请专利范围第9项所述之讯号传输结构,其中该电源平面与该接地平面系由印刷电路板构成。
地址 台北市士林区后港街66号