发明名称 钮扣电池电性连接结构及其制程方法
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.05.01
申请号 TW096124543 申请日期 2007.07.05
申请人 英业达股份有限公司 发明人 邱全成;刘小杰
分类号 H01M2/06 主分类号 H01M2/06
代理机构 代理人 林鼎钧 台北市松山区八德路3段30号7楼
主权项 一种钮扣电池电性连接结构,其中包含:一印刷电路板;一第一焊锡层,形成于该印刷电路板表面一第一区域;一第二焊锡层,形成于该印刷电路板表面一第二区域,其高度略高于该第一焊锡层;及一金属扣件,固定于该印刷电路板上并形成一容置空间容纳该钮扣电池,该容置空间涵盖该第一区域以及该第二区域;其中,该钮扣电池放置于该容置空间时因该第二焊锡层之高度而产生倾斜,以使该钮扣电池负极得以紧密接触该第一焊锡层与该第二焊锡层而产生电性连接,而该钮扣电池正极亦得以紧密接触该金属扣件而产生电性连接。如申请专利范围第1项所述之钮扣电池电性连接结构,其中该第一焊锡层利用喷锡技术完成且该第二焊锡层利用回流焊技术完成。如申请专利范围第1项所述之钮扣电池电性连接结构,其中该金属扣件固定方式可为焊接固定或是透过螺钉将该金属扣件固定在该印刷电路板上。如申请专利范围第1项所述之钮扣电池电性连接结构,其中该第二区域环绕在该第一区域之四周。如申请专利范围第1项所述之钮扣电池电性连接结构,其中该第二区域宽度为0.254mm且该第二区域长度为小于钮扣电池负极之直径。如申请专利范围第1项所述之钮扣电池电性连接结构,其中该第一区域之面积小于钮扣电池负极面积且大于钮扣电池负极面积之一半。如申请专利范围第1项所述之钮扣电池电性连接结构,其中该第二焊锡层略高于该第一焊锡层,使该钮扣电池放置时,所形成之夹角约略为0度至1度。一种钮扣电池电性连接结构制程方法,该方法包含下列步骤:于一印刷电路板表面一第一区域形成一第一焊锡层;于该印刷电路板表面一第二区域形成一第二焊锡层,其高度略高于该第一焊锡层;固定一金属扣件于该印刷电路板上并形成一容置空间容纳该钮扣电池,该容置空间涵盖该第一区域以及该第二区域;及当该钮扣电池放置于该容置空间时因该第二焊锡层之高度而产生倾斜,以使该钮扣电池负极得以紧密接触该第一焊锡层与该第二焊锡层而产生电性连接,而该钮扣电池正极亦得以紧密接触该金属扣件而产生电性连接。如申请专利范围第8项所述之钮扣电池电性连接结构制程方法,其中该第一焊锡层利用喷锡技术完成且该第二焊锡层利用回流焊技术完成。如申请专利范围第8项所述之钮扣电池电性连接结构制程方法,其中该金属扣件固定方式可为焊接固定或是透过螺钉将该金属扣件固定在该印刷电路板上。如申请专利范围第8项所述之钮扣电池电性连接结构制程方法,其中该第二区域环绕在该第一区域之四周。如申请专利范围第8项所述之钮扣电池电性连接结构制程方法,其中该第二区域宽度为0.254mm且该第二区域长度为小于钮扣电池负极之直径。如申请专利范围第10项所述之钮扣电池电性连接结构制程方法,其中该第一区域之面积小于钮扣电池负极面积且大于钮扣电池负极面积之一半。如申请专利范围第10项所述之钮扣电池电性连接结构制程方法,其中该第二焊锡层略高于该第一焊锡层,使该钮扣电池放置时,所形成之夹角约略为0度至1度。
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