| 主权项 |
一种接设有被动元件之半导体装置制法，系包括：提供具有复数基板单元之基板模组片，各该基板单元之间具有切割道，且该基板单元设有置晶区、接地线路及电源线路，而该切割道上设有导电线路，并使该导电线路与该接地线路及电源线路电性连接以形成短路回路；于该基板单元上设置至少一被动元件，并使该被动元件与该接地线路及电源线路电性连接；于该基板单元之置晶区上设置一具有复数焊垫之晶片；透过焊线将该晶片上之焊垫电性连接至该接地线路及电源线路；将该晶片上未与该接地线路及电源线路电性连接之焊垫透过焊线与该基板单元电性连接；以及进行封装制程并分割各该基板单元，以移除该切割道上之导电线路。如申请专利范围第1项之接设有被动元件之半导体装置制法，其中，该接地线路包括有相连接之接地垫及接地焊指(ground finger)，而该电源线路包括有相连接之电源垫及电源焊指(power finger)，该接地垫、接地焊指及电源垫、电源焊指分别连接至该切割道之导电线路。如申请专利范围第2项之接设有被动元件之半导体装置制法，其中，该被动元件系电性连接至该接地垫及电源垫，该晶片焊垫透过焊线电性连接至该接地焊指及电源焊指。如申请专利范围第1项之接设有被动元件之半导体装置制法，其中，该接地线路为接地环，该电源线路为电源环。如申请专利范围第1项之接设有被动元件之半导体装置制法，其中，该被动元件为电容器。如申请专利范围第1项之接设有被动元件之半导体装置制法，其中，于该晶片接置于基板单元后，复包括进行电浆清洁(Plasma Clean)作业，以去除该基板单元及晶片表面之污染物。如申请专利范围第1项之接设有被动元件之半导体装置制法，其中，该基板单元设有复数讯号焊指，以供晶片焊垫透过焊线与该讯号焊指连接。一种接设有被动元件之半导体装置制法，系包括：提供具有复数基板单元之基板模组片，各该基板单元间具有切割道，该基板单元设有置晶区、接地线路及电源线路，该切割道上设有导电线路；于该基板单元上设置至少一被动元件，并将该被动元件与该基板单元之接地线路及电源线路电性连接；于该置晶区上设置一具有复数焊垫之晶片；透过焊线将该导电线路与该接地线路及电源线路电性连接，以形成短路回路；透过焊线将该晶片上之焊垫电性连接至该接地线路及该电源线路；将该晶片上未与该电源线路及接地线路电性连接之焊垫透过焊线与该基板单元电性连接；以及进行封装制程并分割各该基板单元，以移除该切割道上之导电线路。如申请专利范围第8项之接设有被动元件之半导体装置制法，其中，该接地线路包括有相连接之接地焊垫、接地垫及接地焊指(ground finger)，而该电源线路包括有相连接之电源焊垫、电源垫及电源焊指(power finger)。如申请专利范围第9项之接设有被动元件之半导体装置制法，其中，该被动元件跨接于该电源垫及接地垫，并藉由焊线令该导电线路与该接地焊垫及电源焊垫电性连接，进而使被动元件形成短路回路，该晶片焊垫则透过焊线电性连接至该接地焊指及电源焊指。如申请专利范围第8项之接设有被动元件之半导体装置制法，其中，该接地线路为接地环，该电源线路为电源环。如申请专利范围第8项之接设有被动元件之半导体装置制法，其中，该被动元件为电容器。如申请专利范围第8项之接设有被动元件之半导体装置制法，其中，于该晶片接置于基板单元后，复包括进行电浆清洁(Plasma Clean)作业，以去除该基板单元及晶片表面之污染物。如申请专利范围第8项之接设有被动元件之半导体装置制法，其中，于被动元件焊接于该接地线路及电源线路后进行电性测试，以检知该被动元件之焊接状态。如申请专利范围第8项之接设有被动元件之半导体装置制法，其中，该基板单元设有复数讯号焊指，以供晶片焊垫透过焊线与该讯号焊指连接。一种接设有被动元件之半导体装置制法，系包括：提供基板单元，且该基板单元设有置晶区、接地线路及电源线路；于该基板单元上设置至少一被动元件，并使该被动元件与该接地线路及电源线路电性连接，且于该置晶区上设置一具有复数焊垫之晶片；透过打线机于该电源线路上形成一凸块(stud bump)，以使该电源线路与该打线机之接地回路接触而形成放电回路；透过焊线将该晶片上之焊垫电性连接至该接地线路及电源线路；以及将该晶片上未与该电源线路及接地线路电性连接之焊垫透过焊线与该基板单元电性连接。如申请专利范围第16项之接设有被动元件之半导体装置制法，复包括进行封装制程，以形成包覆该被动元件及晶片之封装胶体。如申请专利范围第16项之接设有被动元件之半导体装置制法，其中，该接地线路包括有相连接之接地垫及接地焊指，该电源线路包括有相连接之电源垫、电源焊指及电源焊垫。如申请专利范围第18项之接设有被动元件之半导体装置制法，其中，该被动元件跨接于该接地垫及电源垫上，且利用打线机台之焊线接地功能，以使该打线机于该电源焊垫上形成凸块(stud bump)，进而形成短路回路，该晶片焊垫系透过焊线电性连接至该接地焊指及该电源焊指。如申请专利范围第16项之接设有被动元件之半导体装置制法，其中，该接地线路包括有相连接之接地垫及接地焊指，该电源线路包括有相连接之电源垫及电源焊指，该被动元件跨接于该接地垫及电源垫上，且利用打线机台之焊线接地功能，以使该打线机于该电源焊指上形成凸块(stud bump)，进而形成短路回路，该晶片焊垫系透过焊线电性连接至该接地焊指及该电源焊指。如申请专利范围第16项之接设有被动元件之半导体装置制法，其中，该接地线路为接地环，该电源线路为电源环。如申请专利范围第16项之接设有被动元件之半导体装置制法，其中，于该晶片接置于基板单元后，复包括进行电浆清洁(Plasma Clean)作业，以去除该基板单元及晶片表面之污染物。如申请专利范围第16项之接设有被动元件之半导体装置制法，其中，该被动元件为电容器。如申请专利范围第16项之接设有被动元件之半导体装置制法，其中，该基板单元设有复数讯号焊指，以供晶片焊垫透过焊线与该讯号焊指连接。 |
