发明名称 电感结构
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.05.01
申请号 TW096105237 申请日期 2007.02.13
申请人 威盛电子股份有限公司 发明人 李胜源
分类号 H01L29/00 主分类号 H01L29/00
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;萧锡清 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项 一种电感结构,包括:一第一绕线,配置于一基底上;一第二绕线,配置于该第一绕线与该基底之间,该第二绕线之一端接地,而该第二绕线之另一端与该第一绕线电性串联,且该第一绕线及该第二绕线于该基底上形成一立体螺旋结构,其中该第二绕线之宽度大于该第一绕线之宽度,该第一绕线之投影落在该第二绕线上;以及至少一第一增益导线,配置于该立体螺旋结构之内侧,该第一增益导线与该第二绕线并联,且该第一增益导线之投影落在该第二绕线上。如申请专利范围第1项所述之电感结构,其中更包括至少二介层窗,以将该第一增益导线的两末端耦接至该第二绕线。如申请专利范围第1项所述之电感结构,更包括至少一第二增益导线,配置于该立体螺旋结构之外侧,该第二增益导线与该第二绕线并联,且该第二增益导线之投影落在该第二绕线上。如申请专利范围第3项所述之电感结构,其中更包括至少二介层窗,以将该第二增益导线的两末端耦接至该第二绕线。如申请专利范围第1项所述之电感结构,其中该第一绕线的材料包括金属。如申请专利范围第1项所述之电感结构,其中该第二绕线的材料包括金属。一种电感结构,包括:一第一绕线,配置于一基底上;一第二绕线,配置于该第一绕线与该基底之间,该第二绕线之一端接地,而该第二绕线之另一端与该第一绕线电性串联,且该第一绕线及该第二绕线于该基底上形成一立体螺旋结构,其中该第二绕线之宽度大于该第一绕线之宽度,该第一绕线之投影落在该第二绕线上;以及至少一增益导线,配置于该立体螺旋结构之外侧,该增益导线与该第二绕线并联,且该增益导线之投影落在该第二绕线上。如申请专利范围第7项所述之电感结构,其中更包括至少二介层窗,以将该增益导线的两末端耦接至该第二绕线。如申请专利范围第7项所述之电感结构,其中该第一绕线的材料包括金属。如申请专利范围第7项所述之电感结构,其中该第二绕线的材料包括金属。一种电感结构,包括:一第一绕线,配置于一基底上;一第二绕线,配置于该第一绕线与该基底之间,该第二绕线之一端接地,且该第二绕线之宽度大于该第一绕线之宽度,该第一绕线之投影落在该第二绕线上;一第三绕线,配置于该第一绕线及该第二绕线之间,该第三绕线于该基底上形成至少一圈的立体绕线结构,且该第三绕线之投影落在该第二绕线上,该第一绕线与该第二绕线藉由该第三绕线进行串联,且该第一绕线、该第二绕线与该第三绕线于该基底上形成一立体螺旋结构;以及至少一第一增益导线,配置于该立体螺旋结构之内侧,该第一增益导线与该第二绕线并联,且该第一增益导线之投影落在该第二绕线上。如申请专利范围第11项所述之电感结构,其中该第三绕线之宽度大于该第一绕线之宽度,且该第二绕线之宽度大于该第三绕线之宽度。如申请专利范围第12项所述之电感结构,其中该第三绕线于该基底上形成多圈的立体绕线结构,且每一圈的绕线宽度往该基底逐渐增加,而且最远离该基底之该圈立体绕线结构的绕线宽度大于该第一绕线之宽度,而该第二绕线之宽度大于最靠近该基底之该圈立体绕线结构的绕线宽度。如申请专利范围第11项所述之电感结构,其中更包括至少二介层窗,以将该第一增益导线的两末端耦接至该第二绕线。如申请专利范围第11项所述之电感结构,更包括至少一第二增益导线,配置于该立体螺旋结构之外侧,该第二增益导线与该第二绕线并联,且该第二增益导线之投影落在该第二绕线上。如申请专利范围第15项所述之电感结构,其中更包括至少二介层窗,以将该第二增益导线的两末端耦接至该第二绕线。如申请专利范围第11项所述之电感结构,其中该第一绕线的材料包括金属。如申请专利范围第11项所述之电感结构,其中该第二绕线的材料包括金属。如申请专利范围第11项所述之电感结构,其中该第三绕线的材料包括金属。一种电感结构,包括:一第一绕线,配置于一基底上;一第二绕线,配置于该第一绕线与该基底之间,该第二绕线之一端接地,且该第二绕线之宽度大于该第一绕线之宽度,该第一绕线之投影落在该第二绕线上;一第三绕线,配置于该第一绕线及该第二绕线之间,该第三绕线于该基底上形成至少一圈的立体绕线结构,且该第三绕线之投影落在该第二绕线上,该第一绕线与该第二绕线藉由该第三绕线进行串联,且该第一绕线、该第二绕线与该第三绕线于该基底上形成一立体螺旋结构;以及至少一增益导线,配置于该立体螺旋结构之外侧,该增益导线与该第二绕线并联,且该增益导线之投影落在该第二绕线上。如申请专利范围第20项所述之电感结构,其中更包括至少二介层窗,以将该增益导线的两末端耦接至该第二绕线。如申请专利范围第20项所述之电感结构,其中该第三绕线之宽度大于该第一绕线之宽度,且该第二绕线之宽度大于该第三绕线之宽度。如申请专利范围第22项所述之电感结构,其中该第三绕线于该基底上形成多圈的立体绕线结构,且每一圈的绕线宽度往该基底逐渐增加,而且最远离该基底之该圈立体绕线结构的绕线宽度大于该第一绕线之宽度,而该第二绕线之宽度大于最靠近该基底之该圈立体绕线结构的绕线宽度。如申请专利范围第20项所述之电感结构,其中该第一绕线的材料包括金属。如申请专利范围第20项所述之电感结构,其中该第二绕线的材料包括金属。如申请专利范围第20项所述之电感结构,其中该第三绕线的材料包括金属。
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