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一种相机模组，包括一个基板、一个具有感测区之影像感测晶片、一个镜筒及一个镜座，所述镜座有一个贯穿之容室，所述镜筒套接于所述镜座之一端，其改进在于，所述基板具有相对之一个第一表面与一个第二表面，所述影像感测晶片粘设于所述第一表面上并与所述基板电性连接，所述镜座远离所述镜筒之一端与所述基板之第一表面相粘接，并使所述影像感测晶片收容于所述镜座容室内，所述第二表面设置有一个第一凹槽，所述第一凹槽内收容有至少一个电子元件，所述电子元件与所述基板电性导通。如申请专利范围第1项所述相机模组，其中，于所述第一凹槽靠近所述基板之第二表面，设置有一个第二凹槽，所述第二凹槽与所述第一凹槽相接处形成台阶，于所述第二凹槽内收容一个盖板，所述盖板将所述第一凹槽盖住。如申请专利范围第2项所述相机模组，其中，所述盖板为导电材料制成。如申请专利范围第2项所述相机模组，其中，于所述第二凹槽之底壁上设置有复数基板外接点，所述盖板为电路板，所述电子元件固定于所述盖板面对所述第一凹槽之表面，并且于该表面围绕所述电子元件之区域设置有盖板外接点，所述盖板外接点与所述基板外接点相电性连接。如申请专利范围第2项所述相机模组，其中，于所述第二凹槽之底壁上设置有至少一个零电势接点，所述盖板为电路板，于所述盖板面对所述第一凹槽之表面设置有至少一个盖板外接点，所述盖板外接点与所述基板外接点相电性连接。如申请专利范围第2项所述相机模组，其中，所述盖板为电路板，其与所述第二凹槽之底壁相粘接，于所述盖板远离所述第一凹槽之表面设置有至少一个盖板外接点。如申请专利范围第1项所述相机模组，其中，所述电子元件为被动元件或积体电路元件。如申请专利范围第1项所述相机模组，其中，所述影像感测晶片围绕其感测区之周缘设置有复数晶片焊垫，于所述基板之第一表面设置有一个第二凹槽，所述影像感测晶片收容于所述第二凹槽内，于所述第一表面围绕所述第二凹槽之周缘设置有与所述晶片焊垫相对应之基板焊垫，所述晶片焊垫与所述基板焊垫电性连接。如申请专利范围第1项所述相机模组，其中，所述影像感测晶片表面粘接一个透光元件，所述透光元件之侧壁与所述镜座之侧壁相接触。 |
