| 主权项 |
一种线环，包含连结并通过第一接合点(A)及第二接合点(Z)间的导线(3)，该线环的特征为：系于该导线(3)打线接合至该第二接合点(Z)之延伸部形成额外线环(P)而不割断该导线(3)，并将该额外线环(P)接合至该第二接合点(Z)或其附近，同时轧扁该导线(3)的一部分。如申请专利范围第1项之线环，其中，系形成多个额外线环(P)，并将该等额外线环接合至该第二接合点(Z)或其附近。一种于第一接合点(A)与第二接合点(Z)间打线接合之方法，其特征为：该方法包含以下步骤：(a)将导线(3)接合至该第一接合点(A)；(b)然后经由进行环控制而形成从该第一接合点(A)延伸至该第二接合点(Z)的线环，该环控制包括毛细管(4)之垂直移动或水平移动，或结合二者之该毛细管(4)之移动，其中，该毛细管(4)系通过已经被设定之至少一点；(c)随后将该导线(3)接合至该第二接合点(Z)；(d)然后藉由在输送该导线(3)的同时进行环控制来形成额外线环(P)，该环控制包括该毛细管(4)之垂直移动或水平移动，或结合二者之该毛细管(4)之移动，其中，该毛细管(4)系通过已经被设定之至少另一点；以及(e)随后将该额外线环(P)接合至该第二接合点(Z)或其附近，同时轧扁该导线(3)的一部分。如申请专利范围第3项之接合方法，其中，系交替重覆步骤(d)与步骤(e)多次，以便形成多个额外线环(P)，并将该等额外线环接合至该第二接合点(Z)或其附近。一种半导体装置(10)，包含：第一接合点(A)；第二接合点(Z)；以及线环，包括连接并通过该第一接合点(A)与该第二接合点(Z)间之导线(3)，其特征在于：该线环包括额外线环(P)，该额外线环系形成于打线接合于该第二接合点(Z)且未割断该导线(3)之该导线(3)之延伸部，该额外线环(P)系接合至该第二接合点(Z)或其附近，同时轧扁该导线(3)的一部分。如申请专利范围第5项之半导体装置，其中，系将多个额外线环(P)形成且接合至该第二接合点(Z)或其附近。 |
