| 主权项 |
一种散热单元和封装元件整合装置，包括：一非绝缘型封装元件，包含一正面及相对于该正面的一背面，且该非绝缘型封装元件具有一金属耳片，该金属耳片开设有一穿孔；一绝缘片，贴置在该非绝缘型封装元件之背面，该绝缘片开设有一套孔，该套孔的直径系与该穿孔实质相等；一散热单元，位在该绝缘片之外侧，该散热单元开设有对应于该穿孔之一锁孔；一锁合元件，具有一头部，该锁合元件自该非绝缘型封装元件之正面穿入该穿孔及该套孔，并锁固于该锁孔上；一垫圈，套合于该锁合元件上，并夹合于该金属耳片与该锁合元件的头部之间；以及一套环，系被该锁合元件穿置，该套环具有一窄径部及一宽径部，该窄径部之直径系略小于该套孔直径，该宽径部之直径则略大于该套孔直径，该窄径部系自该绝缘片之外侧穿入该套孔及该穿孔内，而该宽径部则夹合于该绝缘片与该散热单元之间。如请求项第1项所述之散热单元和封装元件整合装置，其中该非绝缘型封装元件为一TO-220构装形式的电子元件。如请求项第1项所述之散热单元和封装元件整合装置，其中该套环之窄径部之前端系顶靠于该垫圈。如请求项第1项所述之散热单元和封装元件整合装置，其中该套环之窄径部系伸入该垫圈内。如请求项第1项所述之散热单元和封装元件整合装置，其中该套环之宽径部系嵌入该散热单元之锁孔内。如请求项第5项所述之散热单元和封装元件整合装置，其中该套环之宽径部系成圆锥形，且该散热单元锁孔之开口亦形成对应之圆锥形，以容该宽径部嵌入。一种封装元件整合装置之散热单元固定结构，用以固定一散热单元于一非绝缘型封装元件上，并将一绝缘片夹设于两者之间，该固定结构系包括：一锁合元件，具有一头部，该锁合元件穿入所述非绝缘型封装元件及所述绝缘片而锁固于所述散热单元上；一垫圈，套合于该锁合元件上，并夹合于所述非绝缘型封装元件与该锁合元件的头部之间；以及一套环，系被锁合元件穿置，该套环具有一窄径部及一宽径部，该窄径部系自所述绝缘片穿入所述非绝缘型封装元件内，而该宽径部则夹合于所述绝缘片与所述散热单元之间。如请求项第7项所述之封装元件整合装置之散热单元固定结构，其中该非绝缘型封装元件为一TO-220构装形式的电子元件。如请求项第7项所述之封装元件整合装置之散热单元固定结构，其中所述非绝缘型封装元件具有一金属耳片，该金属耳片开设有一穿孔，所述绝缘片上开设有一直径与穿孔实质相等之套孔，且所述散热单元上则开设有一对应于穿孔之锁孔，该锁合元件系穿入该穿孔及该套孔而锁固于该锁孔。如请求项第7项所述之封装元件整合装置之散热单元固定结构，其中该套环之窄径部之前端系顶靠于该垫圈。如请求项第7项所述之封装元件整合装置之散热单元固定结构，其中该套环之窄径部系伸入该垫圈内。如请求项第7项所述之封装元件整合装置之散热单元固定结构，其中该套环之宽径部系嵌入所述散热单元之锁孔内。如请求项第12项所述之封装元件整合装置之散热单元固定结构，其中该套环之宽径部系成圆锥形，且所述散热单元锁孔之开口亦形成对应之圆锥形，以容该宽径部嵌入。 |
