| 主权项 |
一种发光二极体封装结构，包含：一发光二极体晶粒；一导线架，具有分离的一第一部分及一第二部分，该第一部分具有一凹陷部以及一第一引脚，该第二部分具有一第二引脚，该发光二极体晶粒设置于该凹陷部；以及一壳体，具有一开口且包覆部分该导线架，该开口对应该凹陷部设置，该凹陷部所占的面积大于等于该开口尺寸之30%。如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装结构，其中该壳体连结该第一部分及该第二部分。如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装结构，其中该发光二极体晶粒至少与该第一引脚或该第二引脚打线连接。如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装结构，其中该第一引脚或该第二引脚具有一凹槽。如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装结构，其中该第一引脚或该第二引脚具有一穿孔。如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装结构，更包含：一封胶体，覆盖该发光二极体晶粒并与该壳体连结。如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装结构，其中该壳体具有与该开口相对之一接合面，该第一引脚、该第二引脚以及该凹陷部系部分位于该接合面。 |
