发光二极体封装结构

主权项

一种发光二极体封装结构，包括：一绝缘框体；一导热基座，嵌置于该绝缘框体，并包括有外露之一承载面；一发光二极体晶片组，固设于该承载面；四二极体；以及一导线架组，包括相互分离并嵌置于该绝缘框体之二外引线架及四承载线架，其中该四二极体对应承载于且电性连接于该四承载线架，该发光二极体晶片组与该四二极体构成一桥式电路，且该桥式电路之正极端与负极端分别位于该二外引线架。如申请专利范围第1项所述之封装结构，其中，该发光二极体晶片组包括相互串联之复数个发光二极体晶片。如申请专利范围第1项所述之封装结构，其中，该发光二极体晶片组包括一蓝光发光二极体。如申请专利范围第1项所述之封装结构，其中，该发光二极体晶片组包括一黄光发光二极体。如申请专利范围第1项所述之封装结构，其中，该发光二极体晶片组包括一红光发光二极体。如申请专利范围第1项所述之封装结构，更包括一封盖层覆盖住该发光二极体晶片组，该封盖层为圆顶状。如申请专利范围第1项所述之封装结构，其中，该导热基座为铜材质。如申请专利范围第1项所述之封装结构，其中，该四二极体透过矽胶黏着固定在对应之该四承载线架。