发明名称 热扩散片及热扩散片之定位方法
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.05.01
申请号 TW097102562 申请日期 2008.01.23
申请人 保力马科技股份有限公司 发明人 冈林义明
分类号 F28D5/00 主分类号 F28D5/00
代理机构 代理人 陈传岳 台北市大安区仁爱路3段136号13楼;郭雨岚 台北市大安区仁爱路3段136号13楼
主权项 一种热扩散片,其系包括:一石墨片,其系用于散发自发热体产生之热能;及设置于前述石墨片上之聚合物薄膜,其中该热扩散片之特征为:具有定位部位,以进行相对于前述发热体之定位,其中于前述石墨片之上表面及下表面系分别设置上黏着层及下黏着层,前述聚合物薄膜系经由前述上黏着层黏着至前述石墨片上,且前述热扩散片系经由前述下黏着层黏着至前述发热体上,其中于前述聚合物薄膜及前述上黏着层设置孔洞,前述孔洞系用于放置前述导热橡胶,经由前述孔洞于前述石墨片上设置前述导热橡胶,以及其中前述热扩散片系经由前述导热橡胶黏着至如一外壳或一散热槽之部位。一种热扩散片,其系包括:一石墨片,其系用于散发自发热体产生之热能;及设置于前述石墨片上之聚合物薄膜,该热扩散片之特征为:具有定位部位,以进行相对于前述发热体之定位,其中于前述石墨片之上表面及下表面系分别设置上黏着层及下黏着层,前述聚合物薄膜系经由前述上黏着层黏着至前述石墨片上,以及前述石墨片系经由前述下黏着层黏着至如一外壳或一散热槽之部位,其中于前述聚合物薄膜及前述上黏着层设置孔洞,前述孔洞系用于放置前述导热橡胶,经由前述孔洞于前述石墨片上设置前述导热橡胶,以及其中前述热扩散片系经由前述导热橡胶黏着至前述发热体。如申请专利范围第1项或第2项所述之热扩散片,其中前述定位部位系置于与前述石墨片间相隔一距离,使其不与前述石墨片重叠。如申请专利范围第1项或第2项所述之热扩散片,其中前述定位部位系为穿过前述聚合物薄膜及前述上下黏着层之孔洞。
地址 日本