| 主权项 |
一种形成一粉末冶金学物品之方法，包含：表面氮化一经脱氧之金属粉末，以形成一具有一约300 ppm或更小的含氧量且具有一约100 ppm至约10,000 ppm的含氮量之表面经氮化之金属粉末；及藉由一粉末冶金学技术来固结该表面经氮化之金属粉末，以形成一冶金物品；其中该金属粉末系一阀用金属粉末。如申请专利范围第1项之方法，其中该经脱氧之金属粉末包含钽。如申请专利范围第2项之方法，其中所制成的该表面经氮化之金属粉末具有氮化钽壳层。如申请专利范围第1项之方法，其中该经脱氧之金属粉末包含铌。如申请专利范围第4项之方法，其中所制成的该表面经氮化之金属粉末具有氮化铌壳层。如申请专利范围第1项之方法，其中该表面经氮化之金属粉末具有一100 ppm或更小之含氧量。如申请专利范围第1项之方法，其中该经脱氧之金属粉末具有一约40至约400网目之网目尺寸。如申请专利范围第1项之方法，其中该表面经氮化之金属粉末具有一约100 ppm至约1,000 ppm之含氮量。如申请专利范围第1项之方法，其中该固结系在一不超过该经脱氧之金属粉末之0.7 TH的温度下进行。如申请专利范围第1项之方法，其中该固结包含以约30,000至约90,000 psi的压缩力将该表面经氮化之金属粉末压缩至约80%至约100%的理论密度。如申请专利范围第1项之方法，其中该粉末冶金学技术包括热等静压。如申请专利范围第1项之方法，其中该粉末冶金学技术包括挤压。如申请专利范围第1项之方法，其中该成形冶金物品包含一溅镀靶。如申请专利范围第1项之方法，其中该表面氮化包含与氮气接触。如申请专利范围第1项之方法，其中该成形冶金物品具有一约300 ppm或更小之含氧量，且具有一约100 ppm至约10,000 ppm之含氮量。如申请专利范围第1项之方法，其中该成形冶金物品具有一约1 ppm至约100 ppm之含氧量。一种用于形成一表面经氮化之金属粉末的之方法，包含：在一具有一高于一金属粉末之氧亲合力的吸气材料存在下，加热该金属粉末；自该金属粉末移除该吸气材料；及表面氮化该金属粉末，以形成一具有一约300 ppm或更小之含氧量且具有一约100 ppm至约10,000 ppm之含氮量的表面经氮化之金属粉末，其中移除该吸气材料发生于该表面氮化之前、之后或两者同时进行，及其中该金属粉末系一阀用金属粉末。如申请专利范围第17项之方法，其进一步包含藉由一粉末冶金学技术来固结该表面经氮化之金属粉末，以形成一冶金物品。如申请专利范围第18项之方法，其中该加热系在一不超过该金属粉末之0.7 TH的温度下进行。如申请专利范围第18项之方法，其中该固结系在一该金属粉末之约0.7 TH或更高的温度下进行。如申请专利范围第17项之方法，其中该加热系在一不超过该金属粉末之0.7 TH的温度下进行。如申请专利范围第17项之方法，其中该加热系在真空下或在一惰性气体下进行。如申请专利范围第17项之方法，其中该吸气材料包含镁。如申请专利范围第17项之方法，其中该吸气材料藉由蒸发及化学浸出来移除。如申请专利范围第17项之方法，其中该表面氮化包含与氮气接触。一种溅镀靶总成，包含一固结之表面经氮化之金属粉末溅镀靶及一背衬板，其中该金属粉末系一阀用金属粉末，具有一约100 ppm至约10,000 ppm之含氮量。如申请专利范围第26项之溅镀靶总成，其中该金属粉末包含钽、铌、钽合金、铌合金或其组合。如申请专利范围第26项之溅镀靶总成，其中该金属粉末包含钽。如申请专利范围第28项之溅镀靶总成，其中该金属粉末具有氮化钽壳层。如申请专利范围第26项之溅镀靶总成，其中该金属粉末包含铌。如申请专利范围第30项之溅镀靶总成，其中该金属粉末具有氮化铌壳层。如申请专利范围第26项之溅镀靶总成，其中该金属粉末具有一约100 ppm或更小之含氧量。如申请专利范围第26项之溅镀靶总成，其中该金属粉末具有一约1 ppm至约100 ppm之含氧量。如申请专利范围第26项之溅镀靶总成，其中在一不超过该金属粉末之0.7 TH的温度下固结该金属粉末。如申请专利范围第26项之溅镀靶总成，其中在一为该金属粉末之约0.7 TH或更高的温度下固结该金属粉末。如申请专利范围第26项之溅镀靶总成，其中藉由一粉末冶金学技术来固结该金属粉末。如申请专利范围第26项之溅镀靶总成，其中藉由热等静压来固结该金属粉末。如申请专利范围第37项之溅镀靶总成，其中该溅镀靶具有一约18,000至约40,000 psi的屈服强度及一约20%或更大的致衰坏伸长率。如申请专利范围第26项之溅镀靶总成，其中藉由挤压来固结该金属粉末。如申请专利范围第26项之溅镀靶总成，其中该溅镀靶具有一约300 ppm或更小之含氧量且具有一约100 ppm至约10,000 ppm之含氮量。如申请专利范围第26项之溅镀靶总成，其中该溅镀靶具有一约100 ppm或更小之含氧量。如申请专利范围第26项之溅镀靶总成，其中该溅镀靶具有一约1 ppm至约100 ppm的含氧量。如申请专利范围第26项之溅镀靶总成，其中该溅镀靶具有一自约99.5%或更大的纯度。如申请专利范围第26项之溅镀靶总成，其中该溅镀靶具有一约300微米或更小的平均颗粒尺寸。如申请专利范围第26项之溅镀靶总成，其中该溅镀靶具有一约100微米或更小的平均颗粒尺寸。如申请专利范围第26项之溅镀靶总成，其中该溅镀靶具有一约50微米或更小的平均颗粒尺寸。如申请专利范围第26项之溅镀靶总成，其中该溅镀靶具有一约10微米或更小的平均颗粒尺寸。如申请专利范围第26项之溅镀靶总成，其中该溅镀靶在该金属之该表面上或遍及该金属之该整个厚度具有一随机纹理。如申请专利范围第26项之溅镀靶总成，其中该溅镀靶在该金属之该表面上或遍及该金属之该整个厚度具有一均匀(111)主纹理。如申请专利范围第26项之溅镀靶总成，其中该溅镀靶在该金属之该表面上或遍及该金属之该整个厚度具有一均匀(100)主纹理。如申请专利范围第26项之溅镀靶总成，其中该溅镀靶在该金属之该表面上或遍及该金属之该整个厚度具有一均匀混合(100)：(111)纹理。如申请专利范围第26项之溅镀靶总成，其中该溅镀靶在该金属之该表面上或遍及该金属之该整个厚度具有一位于沿该(111)-(100)对称线或其附近的均匀纹理。如申请专利范围第47项之溅镀靶总成，其中该溅镀靶在该金属之该表面上或遍及该金属之该整个厚度具有一均匀(111)主纹理。如申请专利范围第47项之溅镀靶总成，其中该溅镀靶在该金属之该表面上或遍及该金属之该整个厚度具有一随机纹理。如申请专利范围第47项之溅镀靶总成，其中该溅镀靶在该金属之该表面上或遍及该金属之该整个厚度具有一均匀(110)主纹理。如申请专利范围第47项之溅镀靶总成，其中该溅镀靶在该金属之该表面上或遍及该金属之该整个厚度具有一均匀混合之(111)：(100)纹理。如申请专利范围第47项之溅镀靶总成，其中该溅镀靶在该金属之该表面上或遍及该金属之该整个厚度具有一位于沿(111)-(100)对称线或其附近的均匀纹理。一种金属薄膜，其系藉由如申请专利范围第26项之溅镀靶总成之反应性溅镀而制成。 |
