SEMICONDUCTOR COMPONENT HAVING A MICROMECHANICAL MICROPHONE STRUCTURE

摘要

Es wird eine einfache und kostengünstige Realisierungsform für ein Halbleiterbauelement mit einer mikromechanischen Mikrofonstruktur vorgeschlagen, die eine akustisch aktive Membran (21) als auslenkbare Elektrode eines Mikrofonkondensators, ein feststehendes akustisch durchlässiges Gegenelement (22) als Gegenelektrode des Mikrofonkondensators und Mittel zum Anlegen einer Ladespannung zwischen der auslenkbaren Elektrode (21) und der Gegenelektrode (22) des Mikrofonkondensators umfasst. Damit die Funktionsfähigkeit dieses Halbleiterbauelements auch durch Überlastsituationen, bei denen es zu einer Berührung zwischen Membran und Gegenelektrode kommt, nicht beeinträchtigt wird, sind die auslenkbare Elektrode (21) und die Gegenelektrode (22) des Mikrofonkondensators zumindest bereichsweise entgegengesetzt dotiert, so dass sie im Berührungsfall eine Diode bilden. Außerdem ist die Ladespannung zwischen der auslenkbaren Elektrode (21) und der Gegenelektrode (22) so gepolt, dass diese Diode in Sperrrichtung geschaltet ist.