| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Anzahl von Durchkontaktierungen (6) zur Erzeugung von elektrisch und/oder thermisch leitfähigen Verbindungen zwischen verschiedenen Seiten (3, 4) eines Substrats (1). Darüber hinaus betrifft die Erfindung ein Substrat (1) mit wenigstens einer derart hergestellten Durchkontaktierung (6). Um Durchkontaktierungen (6) besonders einfach herstellen zu können, wird vorgeschlagen, wenigstens eine elektrisch und/oder thermisch leitfähige Folie (7) in eine durchgehende, die verschiedenen Substratseiten (3, 4) miteinander verbindende Öffnung (8, 16) einzubringen und Bereiche (9) der wenigstens einen Folie (7) in der Nähe der Ränder (11) der Öffnung (8, 16) auf den Oberflächen der Substratseiten (3, 4) zu befestigen.</p> |
