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发明名称 Plattierungsbad und Verfahren zur Abscheidung einer Metallschicht auf einem Substrat
摘要
申请公布号 DE60144232(D1) 申请公布日期 2011.04.28
申请号 DE20016044232 申请日期 2001.10.04
申请人 SHIPLEY CO. L.L.C. 发明人 COBLEY, ANDREW J.;KAPECKAS, MARK J.;REDDINGTON, ERIK;SONNENBERG, WADE;BARSTAD, LEON R.;BUCKLEY, THOMAS;GRAVES, JOHN EDWARD
分类号 C25D3/00;C25D3/02;C25D3/38;C25D17/10;H05K3/24 主分类号 C25D3/00
代理机构 代理人
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