| 发明名称 | 电化学器件 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种能应对使用无铅钎料的高温回流焊接的电化学器件。双电层电容器(10-1)具有封装件(14)，该封装件(14)由薄膜构成，并具有通过例如热密封等将薄膜重合的部分密封而形成的密封部(14a1～14a3)。该封装件(14)的密封部(14a1～14a3)各自的整体被具有比构成封装件(14)的薄膜高的刚性的支撑体(16)以密合状态覆盖。 | ||
| 申请公布号 | CN102037529A | 申请公布日期 | 2011.04.27 |
| 申请号 | CN200980118060.0 | 申请日期 | 2009.03.16 |
| 申请人 | 太阳诱电株式会社 | 发明人 | 萩原直人;石田克英;八幡和志;小林元辉 |
| 分类号 | H01G9/155(2006.01)I;H01M2/02(2006.01)I | 主分类号 | H01G9/155(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 李辉;朱丽娟 |
| 主权项 | 一种电化学器件，通过焊接安装来使用，其特征在于，该电化学器件具有：封装件，其由薄膜构成，并具有对薄膜重合的部分进行密封而形成的密封部；蓄电元件，其被封入于该封装件内；以及支撑体，其具有比所述薄膜高的刚性，而且覆盖所述封装件的至少密封部。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||