| 发明名称 | 半导体倒装芯片封装 | ||
| 摘要 | 一种半导体倒装芯片封装，其特征在于，所述半导体倒装芯片封装包括：载体基板；倒装芯片，通过多个互连电耦接于所述载体基板；所述半导体倒装芯片封装的第一输入/输出端；以及结合线，将所述第一输入/输出端电耦接于所述载体基板的第一表面上的所述多个互连的第一互连。本发明效果之一在于，所提供的半导体倒装芯片封装更加灵活并且成本低。 | ||
| 申请公布号 | CN102034777A | 申请公布日期 | 2011.04.27 |
| 申请号 | CN201010278219.X | 申请日期 | 2010.09.10 |
| 申请人 | 联发科技股份有限公司 | 发明人 | 谢东宪 |
| 分类号 | H01L23/485(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/485(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京万慧达知识产权代理有限公司 11111 | 代理人 | 葛强;张一军 |
| 主权项 | 一种半导体倒装芯片封装，其特征在于，所述半导体倒装芯片封装包括：载体基板；倒装芯片，通过多个互连电耦接于所述载体基板；所述半导体倒装芯片封装的第一输入/输出端；以及结合线，将所述第一输入/输出端电耦接于所述载体基板的第一表面上的所述多个互连的第一互连。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹科学工业园区新竹市笃行一路一号 | ||