| 发明名称 | 陶瓷配线基板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种陶瓷配线基板的制造方法，其包括通过低温生长法在陶瓷基板上形成铜层(步骤S13)；将所述铜层升温到铜的退火温度以上(步骤S16)和所述升温后将所述铜层冷却(步骤S18)。 | ||
| 申请公布号 | CN102030565A | 申请公布日期 | 2011.04.27 |
| 申请号 | CN201010502140.0 | 申请日期 | 2010.09.30 |
| 申请人 | 揖斐电株式会社 | 发明人 | 古市涉;本多宏和 |
| 分类号 | C04B41/88(2006.01)I;H01L23/15(2006.01)I | 主分类号 | C04B41/88(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 丁香兰;张志楠 |
| 主权项 | 一种陶瓷配线基板的制造方法，其包括通过低温生长法在陶瓷基板上形成铜层；使所述铜层升温到铜的退火温度以上；和所述升温后将所述铜层冷却。 | ||
| 地址 | 日本岐阜县 | ||