压电振子、振荡器以及振荡器封装

摘要

本发明提供压电振子、振荡器以及振荡器封装。该压电振子能够在不使特性劣化的情况下将压电振动片安装在硅基板上。压电振子具有：硅基板(2)；金属膜(3)，其形成在硅基板(2)的正面；一对振动片安装电极(5、6)，其形成在金属膜(3)上；以及AT切型的压电振动片(7)，其通过凸块而接合并保持在一对振动片安装电极(5、6)上，金属膜(3)的线膨胀系数为13×10-6/℃以上，并且，金属膜(3)的线膨胀系数与杨氏模量之积为1.95MPa/℃以上。

主权项

一种压电振子，该压电振子具有：硅基板；形成在所述硅基板的正面的线膨胀系数调整膜；形成在所述线膨胀系数调整膜上的一对振动片安装电极；以及AT切型的压电振动片，其被接合并保持在所述一对振动片安装电极上，所述线膨胀系数调整膜的线膨胀系数为13×10‑6/℃以上，并且，所述线膨胀系数调整膜的线膨胀系数与杨氏模量之积为1.95MPa/℃以上。