发明名称 大功率LED震荡封装结构
摘要 本发明涉及一种大功率LED震荡封装结构,其包括基板,基板的上部凹设有震荡槽,震荡槽内设有LED芯片,LED芯片上至少设有一块上晶体震荡板及至少一块下晶体震荡板,上晶体震荡板的一端与LED芯片的上表面相固定,另一端与基板相固定;所述下晶体震荡板的一端与LED芯片的下表面相固定,另一端与基板相固定。本发明LED芯片通过密封固定块固定安装于上晶体震荡板与下晶体震荡板的端部,且能够使LED芯片与外部相隔离;上晶体震荡板与下晶体震荡板的高速震荡,带动LED芯片在震荡槽内震荡,LED芯片的能量以光子的方式释放,提高了LED芯片的出光率,散热效果好,结构简单,能够提高LED的出光率,散热效果好,延长LED封装的使用寿命。
申请公布号 CN102034921A 申请公布日期 2011.04.27
申请号 CN201010530001.9 申请日期 2010.11.03
申请人 王海军 发明人 王海军
分类号 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I 主分类号 H01L33/48(2010.01)I
代理机构 无锡市大为专利商标事务所 32104 代理人 殷红梅
主权项 一种大功率LED震荡封装结构,其特征是:包括基板(1),所述基板(1)的上部凹设有震荡槽(9),所述震荡槽(9)内设有LED芯片(2),所述LED芯片(2)上至少设有一块上晶体震荡板(3)及至少一块下晶体震荡板(4),所述上晶体震荡板(3)的一端与LED芯片(2)的上表面相固定,另一端与基板(1)相固定;所述下晶体震荡板(4)的一端与LED芯片(2)的下表面相固定,另一端与基板(1)相固定。
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