发明名称 |
采用隔振框架解耦的硅微陀螺 |
摘要 |
一种采用隔振框架解耦的硅微陀螺,它包括第一基板和位于第一基板上方的第二基板,第一基板上设有两个检测电极,第二基板包括可沿驱动方向振动的两个结构相同且对称布置的两个驱动质量块、可沿检测方向振动的两个结构相同且对称布置的检测质量块、驱动电极以及隔振框架组件,检测质量块位于第一基板上两个检测电极的上方,隔振框架组件位于第二基板的中部,隔振框架组件的两端分别通过弹性梁与两个驱动质量块和两个检测质量块相连。本发明是一种结构简单紧凑、成本低廉、加工工艺简单、易于批量生产、产品品质高的采用隔振框架解耦的硅微陀螺。 |
申请公布号 |
CN101368826B |
申请公布日期 |
2011.04.27 |
申请号 |
CN200810143293.3 |
申请日期 |
2008.09.25 |
申请人 |
中国人民解放军国防科学技术大学 |
发明人 |
吴学忠;李圣怡;肖定邦;侯占强;董培涛;满海鸥;王浩旭 |
分类号 |
G01C19/56(2006.01)I;B81B7/02(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I |
主分类号 |
G01C19/56(2006.01)I |
代理机构 |
湖南兆弘专利事务所 43008 |
代理人 |
陈晖 |
主权项 |
一种采用隔振框架解耦的硅微陀螺,其特征在于:它包括第一基板(1)和位于第一基板(1)上方的第二基板(16),所述第一基板(1)上设有两个检测电极(2),所述第二基板(16)包括可沿驱动方向振动的两个结构相同且对称布置的驱动质量块(7)、可沿检测方向振动的两个结构相同且对称布置的检测质量块(14)、驱动电极以及隔振框架组件,所述两个检测质量块(14)位于第一基板(1)上两个检测电极(2)的上方,隔振框架组件位于第二基板(16)的中部,隔振框架组件的两端分别通过弹性梁与驱动质量块(7)和检测质量块(14)相连,所述隔振框架组件包括隔振框架(13)和框架支撑梁(11),框架支撑梁(11)固定于隔振框架(13)的内部,所述隔振框架(13)的外侧分别通过弹性梁与两个驱动质量块(7)和两个检测质量块(14)相连。 |
地址 |
410073 湖南省长沙市砚瓦池正街47号中国人民解放军国防科学技术大学机电工程与自动化学院 |