LED封装结构

摘要

本实用新型涉及一种LED封装结构，包括支架、绝缘胶、正负极引脚、芯片、荧光胶及透镜。所述支架为全金属材质制成，且呈螺丝状，支架顶面向内凹陷形成反射杯，反射杯底面设有贯穿至支架底面的通道，正负极引脚设于该通道中并由绝缘胶封装固定；芯片固定于反射杯中并通过金线与正负极引脚连接；荧光胶填充于反射杯内而覆盖于芯片上；透镜设于反射杯外部。所述金属支架为铜质或铝质。本实用新型改用铜质或铝质的全金属支架，导热性能好，支架设计为螺丝状，也可大大增加导热面积，更有效提高解决产品的导热和散热性能，从而很好地解决了现有产品因热量无法有效快速地传导出去而导致的光衰问题。而且，可通过螺纹配合拧装，组装与维修方便简单。

主权项

一种LED封装结构，包括支架、绝缘胶、正极引脚、负极引脚、芯片、荧光胶以及透镜，其特征在于：所述支架为全金属材质制成，且呈螺丝状，所述支架顶面向内凹陷形成用于装设芯片的反射杯，而在反射杯底面设有贯穿至支架底端面的通道，所述正极引脚、负极引脚设于该通道中并由绝缘胶封装固定；芯片固定于支架的反射杯中并通过金线与正极引脚、负极引脚对应连接；荧光胶填充于反射杯内而覆盖于芯片上；透镜设于反射杯的外部。