电路板排版方法、装置及电路板模板

摘要

本发明实施例涉及集成电路领域技术，特别涉及一种电路板排版方法、装置及电路板模板，通过获取电路板的各个边在板材整体上的最佳组合，使板材上排列最多的电路板，从而提高板材的利用率和电路板的生产效率，该方法包括：在由沿板材短边的横向可用排版距离和沿板材长边的纵向可用排版距离限定的可用排版区域内，根据所述各备选排列数目确定的电路板以不同取向排列的排版方式中，选取使得所述电路板的总面积与所述可用排版区域的面积之比不小于所述预定排版利用率的排版方式进行电路板排版；或者在根据所述各备选排列数目确定的电路板以不同取向排列的排版方式中，选取使得所述电路板的总面积或总个数最大的排版方式进行电路板排版。

主权项

一种电路板排版方法，其特征在于，该方法包括：在由沿板材短边的横向可用排版距离和沿板材长边的纵向可用排版距离限定的可用排版区域内，获取电路板的长跨距和短跨距分别在所述横向可用排版距离内的最大横向排列数目以及分别在所述纵向可用排版距离内的最大纵向排列数目，所述短跨距为所述电路板外接矩形框的框宽，所述长跨距为所述电路板外接矩形框的框长；获取所述电路板的长跨距和短跨距分别在所述横向可用排版距离内的备选排列数目或分别在所述纵向可用排版距离内的备选排列数目，所述电路板的长跨距和短跨距的备选排列数目不大于所述电路板的长跨距和短跨距的最大排列数目；所述方法还包括：如果所述可用排版区域内所有电路板按照同一取向排列能够获得的最大面积与所述可用排版区域的面积之比小于预定排版利用率，或者如果所述可用排版区域内所有电路板按照同一取向排列能够获得的最小空余面积与所述可用排版区域的面积之比大于1％，或者如果所述纵向可用排版距离与所述长跨距的比值的余数大于1/4和/或所述纵向可用排版距离与所述短跨距的比值的余数大于1/4，则：在根据所述各备选排列数目确定的电路板以不同取向排列的排版方式中，选取使得所述电路板的总面积与所述可用排版区域的面积之比不小于所述预定排版利用率的排版方式进行电路板排版；或者在根据所述各备选排列数目确定的电路板以不同取向排列的排版方式中，选取使得所述电路板的总面积或总个数最大的排版方式进行电路板排版。