| 发明名称 | 聚酯类掩片 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种聚酯类掩片，其包括：基材；和设置于所述基材上的压敏粘合剂层。所述压敏粘合剂层含有聚酯树脂和增粘剂，并通过交联剂交联使凝胶分数为40～90％，所述聚酯树脂通过源自植物的二羧酸与源自植物的二醇以二醇中的羟基含量相对于每1.00mol二羧酸中含有的羧基为1.01～1.40mol的比率缩聚获得，所述增粘剂的量相对于每100重量份聚酯树脂为10～50重量份。 | ||
| 申请公布号 | CN102037089A | 申请公布日期 | 2011.04.27 |
| 申请号 | CN200980118254.0 | 申请日期 | 2009.05.21 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 吉江里美;高比良等 |
| 分类号 | C09J7/02(2006.01)I;C09J11/08(2006.01)I;C09J167/02(2006.01)I;C09J175/04(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种聚酯类掩片，其包括：基材；和设置于所述基材上的压敏粘合剂层，所述压敏粘合剂层含有聚酯树脂和增粘剂，并通过交联剂交联使凝胶分数为40～90％，所述聚酯树脂通过将源自植物的二羧酸与源自植物的二醇以所述二醇中的羟基含量相对于每1.00mol在所述二羧酸中含有的羧基为1.01～1.40mol的比率缩聚获得，所述增粘剂的量相对于每100重量份所述聚酯树脂为10～50重量份。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||