| 发明名称 | 电路基板以及半导体模块 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种电路基板(10)以及半导体模块，该电路基板(10)具有：用于与半导体元件(50)的集电极电连接的第一导体柱(31)；与第一导体柱(31)连接的第一金属板(11)；用于与半导体元件(50)的门电极(52)电连接的第二导体柱(32)；与第二导体柱(32)连接的第二金属板(12)；用于与半导体元件(50)的发射电极(53)电连接的第三导体柱(33)；以及与第三导体柱(33)连接的第三金属板(13)。 | ||
| 申请公布号 | CN102034769A | 申请公布日期 | 2011.04.27 |
| 申请号 | CN201010502130.7 | 申请日期 | 2010.09.30 |
| 申请人 | 揖斐电株式会社 | 发明人 | 塚田辉代隆;村木哲也 |
| 分类号 | H01L23/14(2006.01)I;H01L23/50(2006.01)I;H01L23/28(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 党晓林;王小东 |
| 主权项 | 一种电路基板，该电路基板用于安装至少具有第一电极、第二电极以及第三电极的半导体元件，其特征在于，该电路基板具有：第一导体柱，其用于与所述半导体元件的所述第一电极进行电连接；第一金属板，其与所述第一导体柱连接；第二导体柱，其用于与所述半导体元件的所述第二电极进行电连接；第二金属板，其与所述第二导体柱连接；第三导体柱，其用于与所述半导体元件的所述第三电极进行电连接；以及第三金属板，其与所述第三导体柱连接。 | ||
| 地址 | 日本岐阜县 | ||