PIN-FET高灵敏度探测器TO-CAN同轴小型化封装方法

摘要

本发明涉及用于惯性导航系统中的半导体光电器件制造，具体是一种PIN-FET高灵敏度探测器TO-CAN同轴小型化封装方法。本发明的方法是：a.对铁镍钴合金材料的TO-CAN底座表面镀金，在焊接了陶瓷热沉的TO-CAN底座上设置用于导热的Case点；b.采用薄膜溅射工艺对陶瓷热沉表面镀金；采用环氧树脂焊料将陶瓷热沉焊接到TO-CAN底座上；c.将集成芯片、探测器PD芯片、滤波电容采用导电环氧树脂焊料焊接到TO-CAN底座上；d.进行金丝焊，接连接芯片外连接导线。本发明将FET、PNP、NPN这个三个分立的元器件集成在一个芯片上，因而其体积小便于封装成TO-CAN同轴小型化器件，相对传统的蝶形封装其体积小、功耗低。

主权项

一种PIN‑FET高灵敏度探测器TO‑CAN同轴小型化封装方法，其特征是：a.对铁镍钴合金材料的TO‑CAN底座表面镀金，在焊接了陶瓷热沉的TO‑CAN底座上设置用于导热的Case点；b.采用薄膜溅射工艺对陶瓷热沉表面镀金；采用环氧树脂焊料将陶瓷热沉焊接到TO‑CAN底座上；c. 将集成芯片、探测器PD芯片、滤波电容采用导电环氧树脂焊料焊接到TO‑CAN底座上；d.进行金丝焊，接连接芯片外连接导线。