发明名称 | 瓷套坯体成型下坯夹具 | ||
摘要 | 本实用新型所属的技术领域涉及电瓷生产技术领域的工具,涉及一种瓷套坯体成型下坯夹具。瓷套坯体成型下坯夹具,包括夹具本体,其特征是:所述的夹具本体又包括主夹具本体和副夹具本体,所述的主夹具本体是上部具有方括号形的夹板,夹板下固定有两个连接棒,连接棒外在夹板外侧有出头部分,连接棒另一侧的长度大于副夹板本体的宽度;所述的副夹板本体具有方括号形。这样的瓷套坯体成型下坯夹具具有不磕碰半成品、有利于产品质量的优点。 | ||
申请公布号 | CN201808133U | 申请公布日期 | 2011.04.27 |
申请号 | CN201020512689.3 | 申请日期 | 2010.09.01 |
申请人 | 河南德信电瓷有限公司 | 发明人 | 盛根岭;胡金木;张松岭;牛秋月;丁拾金;王少华 |
分类号 | B28B17/00(2006.01)I | 主分类号 | B28B17/00(2006.01)I |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 瓷套坯体成型下坯夹具,包括夹具本体,其特征是:所述的夹具本体又包括主夹具本体和副夹具本体,所述的主夹具本体是上部具有方括号形的夹板,夹板下固定有两个连接棒,连接棒外在夹板外侧有出头部分,连接棒另一侧的长度大于副夹板本体的宽度;所述的副夹板本体具有方括号形。 | ||
地址 | 461500 河南省长葛市南环路西段德信电瓷 |