| 发明名称 | 封装承载座(2) | ||
| 摘要 | 1.外观设计产品的名称：封装承载座(2)。2.外观设计产品的用途：用于封装承载发光二极管晶粒及传递电能使发光二极管晶粒产生光线。3.外观设计的设计要点：外观设计产品的形状。4.指定一幅最能表明设计要点的图片或者照片：立体图。 | ||
| 申请公布号 | CN301532681S | 申请公布日期 | 2011.04.27 |
| 申请号 | CN201030533745.7 | 申请日期 | 2010.09.27 |
| 申请人 | 光宝科技股份有限公司 | 发明人 | 林贞秀;李逸飞;陈奕男 |
| 分类号 | 26-99 | 主分类号 | 26-99 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 马涛;冯晓燕 |
| 主权项 | |||
| 地址 | 中国台湾台北市 | ||