| 发明名称 |
Method of forming a metal rectifying contact to semiconductor material by displacement plating |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
US3397450(A) |
申请公布日期 |
1968.08.20 |
| 申请号 |
US19660570101 |
申请日期 |
1966.05.26 |
| 申请人 |
FAIRCHILD CAMERA AND INSTRUMENT CORPORATION |
发明人 |
BITTMANN CHARLES A.;SAH CHIH-TANG |
| 分类号 |
H01L21/00;H01L21/288;H01L23/485;H01L27/00;H01L29/00 |
主分类号 |
H01L21/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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